>
 

Очистка отверстий многослойных печатных плат

горизонтальная линия очистки отверствийНи для кого не секрет, что миниатюризация электронных устройств повысила плотность рисунка схем, уменьшив наиболее оптимальные диаметры соединительных отверcтий печатных плат до проблемных в технологической обработке.

Появились многослойные конструктивы плат, сочетающие различные диэлектрические материалы слоёв, имеющие высокие соотношения диаметра отверстий от толщины платы, увеличив трудности обработки и затраты на выпуск качественной продукции.

 

Установки плазменного травления PLASMA ETCHУстановки плазменного травления находят применение для очистки отверстий в гибких и жестких печатных платах, паяных соединений, а также в химической промышленности, при производстве сложных оптических систем и изделий из керамики.

Автоматическая установка для мокрой пескоструйной обработки WB-121, PRESSURE BLAST MANUFACTURING COMPANYУстановка PRESSURE BLAST MANUFACTURING WB-121 предназначена для очистки, создания микрошероховатостей, удаления наплывов эпоксидной смолы в отверстиях МПП и удаления заусенцев после операции сверления печатных плат. В состав установки входят следующие модули:

- мокрой пескоструйной обработки;

- промывки оборотной водой (циркулирующей через циклонный сепаратор);

- второй промывки холодной водой;

- сушки воздухом.

ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   КОНТАКТЫ   ВАКАНСИИ   АКЦИИ  СТАРТ  

 

(812) 380-95-97

zapros@absolutelectronics.ru

Skype: info.absolutelectronics 

Яндекс.Метрика