>
 

Очистка отверстий МПП

горизонтальная линия очистки отверствийНи для кого не секрет, что миниатюризация электронных устройств повысила плотность рисунка схем, уменьшив наиболее оптимальные диаметры соединительных отверcтий печатных плат до проблемных в технологической обработке.

Появились многослойные конструктивы плат, сочетающие различные диэлектрические материалы слоёв, имеющие высокие соотношения диаметра отверстий от толщины платы, увеличив трудности обработки и затраты на выпуск качественной продукции.

 

Установки плазменного травления PLASMA ETCHУстановки плазменного травления находят применение для очистки отверстий в гибких и жестких печатных платах, паяных соединений, а также в химической промышленности, при производстве сложных оптических систем и изделий из керамики.

Автоматическая установка для мокрой пескоструйной обработки WB-121, PRESSURE BLAST MANUFACTURING COMPANYУстановка PRESSURE BLAST MANUFACTURING WB-121 предназначена для очистки, создания микрошероховатостей, удаления наплывов эпоксидной смолы в отверстиях МПП и удаления заусенцев после операции сверления печатных плат. В состав установки входят следующие модули:

- мокрой пескоструйной обработки;

- промывки оборотной водой (циркулирующей через циклонный сепаратор);

- второй промывки холодной водой;

- сушки воздухом.

ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   КОНТАКТЫ   ВАКАНСИИ   АКЦИИ  СТАРТ  

 

(812) 380-95-97

zapros@absolutelectronics.ru

Skype: info.absolutelectronics 

Яндекс.Метрика